Про це розповідає KURAZH
Компанія MediaTek офіційно оголосила дату презентації свого нового топового процесора — Dimensity 9500. Захід відбудеться 22 вересня, і саме цей чип очікується в майбутніх флагманах таких брендів, як Vivo та Oppo, а також в інших преміальних смартфонах.
MediaTek офіційно підтвердила дату презентації свого нового флагманського процесора — Dimensity 9500. Подія відбудеться 22 вересня. Очікується, що цей чип стане серцем преміальних смартфонів від Vivo, Oppo та інших брендів.
Основні характеристики Dimensity 9500
- Конфігурація CPU: 1+3+4 ядра — одне надпотужне ядро власної архітектури Travis (4,21 ГГц), три потужних ядра Alto (3,50 ГГц) та чотири енергоефективних Gelas (2,7 ГГц).
- Архітектура: Travis і Alto базуються на новій архітектурі Arm X9, Gelas — це оновлена серія A7.
- Графіка: Mali-G1 Ultra MC12 з оновленою архітектурою, яка забезпечує понад 40% приросту ефективності та покращене трасування променів.
- Ігрова продуктивність: За інформацією з витоків, процесор здатен забезпечити понад 100 кадрів на секунду в іграх із трасуванням променів. Офіційні дані стануть відомі після презентації.
- Штучний інтелект: NPU 9.0 із продуктивністю до 100 TOPS. Для порівняння, нейронний модуль Apple A18 в iPhone 16 Pro досягає 35 TOPS. MediaTek має конкурентний та потужний нейронний модуль, що у своєму класі перевершує рішення Qualcomm за «сирою» потужністю, хоча Qualcomm виграє за рахунок власних API.
- Пам’ять: Підтримка стандартів LPDDR5x (10667 Мбіт/с) і UFS 4.1 забезпечує високу швидкість роботи пристроїв на базі нового чипу.
Перші смартфони з Dimensity 9500 та плани на майбутнє
Першим пристроєм на базі Dimensity 9500 стане Vivo X300 Pro із супутниковим зв’язком. Інженерний зразок цього смартфона вже набрав понад 4 мільйони балів у тесті AnTuTu, що стало абсолютним рекордом для Android-пристроїв. Лінійка Vivo X300, за попередньою інформацією, дебютує 13 жовтня, а Oppo Find X9 надійде у продаж 21 жовтня в Китаї.
Крім того, MediaTek анонсувала активну розробку процесора Dimensity 9600, який буде виготовлятися за 2-нм техпроцесом. Масовий запуск виробництва цього чипа очікується у другій половині 2026 року.
