Об этом сообщает KURAZH
Специалисты iFixit провели детальный разбор нового iPhone Air и отметили значительные улучшения в конструкции устройства. В частности, модульный принцип компоновки позволяет проще и безопаснее заменять основные детали, такие как дисплей и аккумулятор. Они теперь легко снимаются, что является важным преимуществом для пользователей, которые стремятся самостоятельно обслуживать свой смартфон.
Модульная архитектура и надежность конструкции
Внутренняя архитектура iPhone Air претерпела существенные изменения. Инженеры Apple отказались от чрезмерного использования клея в пользу винтов, что еще больше упрощает процесс ремонта. Благодаря новой компоновке, основные компоненты расположены модульно, а сама батарея занимает большую часть внутреннего пространства устройства. Материнская плата перемещена в верхнюю часть корпуса, что позволяет снизить риск ее повреждения при деформации смартфона. Центральная часть теперь содержит только аккумулятор, который является наиболее гибким элементом среди внутренних деталей.
Кроме того, iPhone Air получил улучшенную защиту от пыли и воды, а также лучшую теплоизоляцию. Батарея устройства имеет металлическую оболочку, что обеспечивает дополнительную защиту от механических повреждений. Ее емкость составляет 12,26 Вт·ч, что лишь немного меньше, чем у iPhone 19 Pro (11,97 Вт·ч), и идентично батарее MagSafe пауэрбанка от Apple.
Особенности конструкции и оценка специалистов
Apple также учла возможные эксплуатационные риски: центральная часть рамки изготовлена из сверхпрочного титана, тогда как верхняя и нижняя части имеют пластиковые вставки для корректной работы антенн. Именно эти участки остаются наиболее уязвимыми к повреждениям, хотя повредить их достаточно сложно.
«Инженеры с восторгом отозвались о уникальном USB-C порте. Компания использует какую-то неизвестную технологию 3D-печати титана, и разъем под микроскопом выглядит как произведение искусства».
В целом, iPhone Air получил 7 из 10 баллов за ремонтопригодность от iFixit, что является отличным результатом для современных смартфонов. Эксперты подчеркнули, что, несмотря на ожидания сложной и плотной конструкции, уменьшение толщины корпуса привело к исчезновению многослойной архитектуры, а значит, к меньшей взаимозависимости компонентов, что значительно упрощает ремонт.
