Про це розповідає KURAZH
У компанії Huawei відбулися значні кадрові перестановки у внутрішньому підрозділі HiSilicon, який відповідає за розробку чипів. Новим головою HiSilicon призначено Джеффрі Гао (Jeffery Gao), який раніше керував офісом Huawei у Шанхаї. Він замінив Еріка Сю (Eric Xu), котрий очолював HiSilicon із 2008 року та наразі виконує обов’язки ротаційного голови Huawei до кінця вересня.
Джеффрі Гао приєднався до Huawei у 2012 році, де займався розвитком мережевих рішень. З 2019 року він очолював напрям оптоелектроніки, а тепер також став офіційним юридичним представником HiSilicon, перейнявши цю роль від Еріка Сю.
“Huawei не надала офіційних коментарів щодо причин змін. За даними SCMP, це може бути як частиною ротаційної системи управління, так і елементом глибшої реструктуризації напівпровідникового бізнесу компанії. Але це однозначно свідчить про те, що компанія повертається до активної розробки власних процесорів. Санкції США мають все менший вплив”.
Історія, вплив і політичний контекст діяльності Huawei
HiSilicon є ключовим виробником процесорів Kirin для смартфонів Huawei, а також чипів Ascend, призначених для штучного інтелекту і дата-центрів. Підрозділ входить до структури Huawei, яка тісно співпрацює з владою Китаю і бере активну участь у державних політичних процесах.
Huawei неодноразово порушувала міжнародні обмеження, зокрема постачала обладнання до Ірану у 2018 році та на тимчасово окупований росією Кримський півострів. Один із найбільших скандалів стався у 2016 році, коли на окуповані території України було завезено обладнання для базових станцій, яке дозволяло російським спецслужбам перехоплювати користувацький трафік. До анексії українські мобільні оператори використовували переважно обладнання європейських виробників – Ericsson і Nokia. Після відмови останніх працювати на окупованих територіях, окупаційній владі довелося повністю змінювати обладнання на китайське.
Санкції, інвестиції та майбутнє напівпровідникового бізнесу Huawei
Після накладення санкцій на Huawei президентом США Дональдом Трампом, компанія скоротила частину персоналу і зменшила обсяги діяльності у підрозділі HiSilicon. Однак вже у 2023 році Huawei знову активізувала розвиток чипового напрямку. За оцінками Асоціації напівпровідникової промисловості (SIA), влада Китаю інвестувала у Huawei приблизно 30 мільярдів доларів. Компанія наразі будує найбільшу у світі виробничу інфраструктуру для виготовлення процесорів.
Очікується, що лише Huawei матиме понад половину світових потужностей для виробництва чипів старого зразка (до 7 нм). Якщо Китаю вдасться опанувати і сучасніші технології виробництва, Huawei може суттєво потіснити американських лідерів напівпровідникової галузі.
