Hyundai Mobis завершує розробку власних автомобільних напівпровідників та готується до їх серійного виробництва вже в першій половині року. Компанія розглядає автомобільні напівпровідники як ключову технологію для майбутнього мобільності та активно займається науковими дослідженнями та розробками у цій сфері.
Про це розповідає KURAZH
Завершення розробки та плани на майбутнє
Офіційна заява Hyundai Mobis підтверджує успішне завершення науково-дослідних, дослідно-конструкторських робіт та перевірки надійності напівпровідників для важливих автомобільних компонентів, таких як електрифікація, електроніка й світлотехніка. Виробництво цих мікросхем буде передано на аутсорсинг компанії Samsung Electronics, що дозволить зосередитися на подальших розробках.
Цього року Hyundai Mobis планує почати випуск чіпа інтеграції живлення, який об’єднує функції управління живленням електромобілів та модуль управління лампами. У серійних автомобілях сьогодні використовується до 3000 мікросхем, і ця кількість, за прогнозами, буде зростати.
Перспективи ринку
За даними IDC, світовий ринок автомобільних напівпровідників зросте з 41.2 мільярда доларів у 2020 році до 88.3 мільярда доларів у 2027 році, з середньорічним зростанням близько 12%. Hyundai Mobis планує сфокусуватися на двох основних напрямках: силові елементи, які підвищують запас ходу та продуктивність електромобілів, та системні елементи, що виконують функції живлення, зв’язку, датчиків і мережевої взаємодії.
Компанія має намір створити повну лінійку систем приводу електромобілів, від силових напівпровідників до силових модулів, інверторів, двигунів і систем живлення. Згідно зі своєю середньостроковою і довгостроковою стратегією, масове виробництво Si-IGBT компонентів розпочнеться у 2026 році, а в 2028 та 2029 роках планується старт масового виробництва модулів управління акумуляторами наступного покоління та силових напівпровідників на основі карбіду кремнію (SiC-MOSFET).
Крім того, Hyundai Mobis відкриє дослідницький центр у Кремнієвій долині (США) у другій половині 2024 року для розробки нових мікросхем для внутрішнього та міжнародного ринку.