Hyundai Mobis завершает разработку собственных автомобильных полупроводников и готовится к их серийному производству уже в первой половине года. Компания рассматривает автомобильные полупроводники как ключевую технологию для будущего мобильности и активно занимается научными исследованиями и разработками в этой сфере.
Об этом сообщает KURAZH
Завершение разработки и планы на будущее
Официальное заявление Hyundai Mobis подтверждает успешное завершение научно-исследовательских, опытно-конструкторских работ и проверки надежности полупроводников для важных автомобильных компонентов, таких как электрификация, электроника и светотехника. Производство этих микросхем будет передано на аутсорсинг компании Samsung Electronics, что позволит сосредоточиться на дальнейших разработках.
В этом году Hyundai Mobis планирует начать выпуск чипа интеграции питания, который объединяет функции управления питанием электромобилей и модуль управления лампами. В серийных автомобилях сегодня используется до 3000 микросхем, и это количество, по прогнозам, будет расти.
Перспективы рынка
Согласно данным IDC, мировой рынок автомобильных полупроводников вырастет с 41.2 миллиарда долларов в 2020 году до 88.3 миллиарда долларов в 2027 году, со среднегодовым ростом около 12%. Hyundai Mobis планирует сосредоточиться на двух основных направлениях: силовые элементы, которые повышают запас хода и производительность электромобилей, и системные элементы, выполняющие функции питания, связи, датчиков и сетевой взаимодействия.
Компания намерена создать полную линейку систем привода электромобилей, от силовых полупроводников до силовых модулей, инверторов, двигателей и систем питания. Согласно своей среднесрочной и долгосрочной стратегии, массовое производство Si-IGBT компонентов начнется в 2026 году, а в 2028 и 2029 годах планируется старт массового производства модулей управления аккумуляторами следующего поколения и силовых полупроводников на основе карбида кремния (SiC-MOSFET).
Кроме того, Hyundai Mobis откроет исследовательский центр в Кремниевой долине (США) во второй половине 2024 года для разработки новых микросхем для внутреннего и международного рынка.
