Об этом сообщает KURAZH
Apple планирует масштабное обновление аппаратной части своих устройств и активно разрабатывает семь новых фирменных чипсетов, которые будут интегрированы в будущие модели смартфонов, ноутбуков, смарт-часов, а также в коммуникационные модули.
Детали о новых чипах Apple
В тестовой версии iOS 18, которую изучили китайские энтузиасты, обнаружены упоминания о таких новых чипах:
- A19 (кодовое имя Tilos) – базовая платформа для iPhone 17 Air.
- A19 Pro (Thera) – усовершенствованный процессор для iPhone 17 Pro и Pro Max.
- M5 (Hidra) – чипсет для обновленного MacBook Pro 14″.
- M5 Pro (Sotra) – расширенная версия для MacBook Pro 16″.
- Bora (T8320) – новый чип для Apple Watch Series 11, построенный на архитектуре A18.
- Proxima – модуль, который объединяет Wi-Fi и Bluetooth на одном чипе.
- C2 – второе поколение 5G-модема, который заменит C1 в iPhone 17e. Это шаг к полной отказу Apple от модемов Qualcomm.
Преимущества собственной разработки чипов
«Apple продолжает курс на максимальную автономность, стараясь все больше компонентов разрабатывать внутри компании. Это позволит лучше оптимизировать устройства, повысить энергоэффективность и снизить зависимость от сторонних поставщиков».
Переход на собственные решения позволяет Apple эффективнее контролировать качество, повышать уровень энергосбережения и обеспечивать лучшую взаимодействие между аппаратной и программной частями. Особый акцент делается на разработке собственных модемов для уменьшения зависимости от внешних поставщиков технологий.
Ожидается, что первые устройства с новыми чипами будут представлены уже осенью 2025 года вместе с релизом iPhone 17, обновленных MacBook Pro и Apple Watch Series 11. Модули Proxima и 5G-модем C2, вероятно, появятся в коммерческих устройствах в 2026 году.
