Компания Nvidia официально подтвердила, что 12-слойные чипы HBM3E, разработанные Samsung, получили одобрение для использования в флагманских AI-ускорителях GB300. Это серьезный прорыв для южнокорейского производителя, который…
Компания Intel готовит к выпуску новое поколение процессоров с кодовым названием Panther Lake, в которое войдет новая серия чипов Core Ultra X. По предварительной информации,…
Мировой рынок полупроводников демонстрирует стремительный рост, подпитываемый высоким спросом на решения для искусственного интеллекта. По данным Counterpoint Research, объемы рынка чипов за последние кварталы увеличились…
Компания Xiaomi активно готовится к запуску будущей версии HyperOS, которая уже сейчас адаптируется под еще неанонсированный флагманский процессор Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950). В…
Тайваньская компания MediaTek официально презентовала свой новый мобильный процессор Dimensity 7360 Turbo, который позиционируется как среднебюджетное решение с поддержкой 5G. Однако запуск чипа уже вызвал…
В компании Huawei произошли значительные кадровые перестановки в внутреннем подразделении HiSilicon, которое отвечает за разработку чипов. Новым главой HiSilicon назначен Джеффри Гао (Jeffery Gao), который…
После длительного периода неопределенности Samsung объявила о подготовке к массовому производству нового мобильного процессора Exynos 2600. Это первый чип бренда, который будет изготовлен по передовому…
Одна из ведущих компаний в сфере производства полупроводников, тайваньская TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), планирует повысить цены на свои передовые технологии в 2026 году на…
Министерство торговли США сообщило об отмене лицензий, которые позволяли южнокорейским компаниям Samsung и SK Hynix использовать американское оборудование для изготовления чипов на китайских заводах. Новые…
Процессор Google Tensor G5, построенный на собственной архитектуре компании, впервые производится на мощностях TSMC с использованием 3-нм техпроцесса. Переход на производство в TSMC связывают как…