Компания Nvidia официально подтвердила, что 12-слойные чипы HBM3E, разработанные Samsung, получили одобрение для использования в флагманских AI-ускорителях GB300. Это серьезный прорыв для южнокорейского производителя, который более полутора лет работал над получением соответствующей сертификации.
Об этом сообщает KURAZH
Выход Samsung на рынок AI-памяти
По информации, генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг лично обратился к председателю совета директоров Samsung Electronics Джей Ю. Ли с письмом, в котором выразил намерение закупать HBM3E-чипы. Благодаря этому решению Samsung официально стала частью цепочки поставок Nvidia, получив доступ к стремительно растущему рынку инфраструктуры искусственного интеллекта.
«Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг направил письмо председателю Samsung Electronics Джей Ю. Ли с намерением закупить HBM3E-чипы. Это означает, что Samsung наконец вошла в цепочку поставок Nvidia и присоединится к прибыльному бизнесу по созданию инфраструктуры искусственного интеллекта».
Дизайн, обновления и дальнейшие перспективы
Известно, что предыдущие версии чипов Samsung не проходили испытания качества Nvidia из-за перегрева. Чтобы устранить эти проблемы, компания несколько раз пересматривала конструкцию HBM3E, а в первой половине 2025 года осуществила полную модернизацию архитектуры чипов. Благодаря этому продукция Samsung соответствовала требованиям Nvidia и вышла на новый уровень качества.
Несмотря на то, что масштабные поставки HBM3E могут быть ограничены из-за постепенного перехода отрасли на HBM4, достигнутая сделка открывает для Samsung перспективы участия в будущих поставках инновационных чипов для передовых AI-решений.
