Intel представила самый тонкий в мире чиплет GaN толщиной всего 19 микрон
Intel Foundry презентовала прорыв в сфере микроэлектроники — чиплет из нитрида галлия (GaN), толщина которого составляет всего 19 микрон, что примерно в пять раз тоньше…
кремний
Redmi готовит ультратонкий смартфон с батареей 8500 мАч на основе кремния и углерода
Компания Redmi работает над созданием нового смартфона, который получит чрезвычайно мощную батарею емкостью 8500 мА·ч при толщине корпуса всего 8,5 мм. Такая комбинация является редкостью…