Компанія AMD активно розвиває платформу AM5, прагнучи максимально розкрити потенціал оперативної пам’яті DDR5. Нещодавно стало відомо про підготовку до запуску оновленого стандарту профілів розгону EXPO 1.2, що має суттєво покращити сумісність та швидкодію пам’яті на нових системах.
Про це розповідає KURAZH
Вдосконалена сумісність і гнучкість конфігурацій DDR5
Однією з ключових інновацій EXPO 1.2 стане підтримка «гнучкої геометрії» модулів пам’яті. Якщо раніше встановлення планок різного об’єму (наприклад, 16 ГБ та 24 ГБ) часто призводило до проблем із сумісністю та стабільністю роботи системи, тепер контролер пам’яті стане більш адаптивним. Це значно полегшить життя користувачам, які бажають поступово збільшувати обсяг оперативної пам’яті без необхідності купувати дорогі парні комплекти.
«червоні» вирішили не просто додати мегагерців, а нарешті розібратися з хаосом у сумісності та затримках.
Платформа також отримує підтримку нових типів пам’яті, зокрема MRDIMM (Multi-Ranked DIMM), CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) та CSODIMM. Хоча часткова підтримка CUDIMM вже з’явилася у мікрокодах AGESA 1.3.0.0, повноцінний потенціал цієї технології розкриється після виходу процесорів на архітектурі Zen 6 та відповідних материнських плат. Водночас власники чипсетів 800-ї серії зможуть скористатися перевагами нововведень вже найближчим часом.
Режим Ultra-Low-Latency і нові можливості для геймерів
Для користувачів, які прагнуть досягти мінімальних затримок, AMD впроваджує режим ULL (Ultra-Low-Latency). Завдяки цьому режиму таймінги DDR5 можна програмно зменшити, щоб забезпечити відгук, близький до DDR4 у найкращих її зразках. Оскільки процесори Ryzen чутливі до латентності пам’яті, ця функція може забезпечити відчутне зростання продуктивності, особливо в іграх, де швидкість обміну даними між процесором і ОЗП є критичною.
AMD також розширює список сертифікованих виробників пам’яті, залучаючи китайські бренди. У відповідь на періодичний дефіцит чіпів та коливання цін на пам’ять від провідних виробників (Samsung, SK Hynix, Micron), компанія сертифікує модулі RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan та Fujitsu Synaptics. Такий крок спрямований на насичення ринку доступними рішеннями, які гарантовано працюватимуть із профілями EXPO.
Першими підтримку EXPO 1.2 впровадить компанія Asus у своїх материнських платах на чипсеті X870. Очікується, що нові версії BIOS із цими можливостями з’являться вже найближчими місяцями. Це важливий крок на тлі загострення конкуренції з Intel у сегменті високочастотної пам’яті.
Цікаво, що паралельно з удосконаленням пам’яті на ринку з’являються й альтернативні технологічні рішення. Зокрема, Samsung Heavy Industries вже випробовує розміщення серверів у морських умовах, що потенційно може стати новим підходом до охолодження обладнання для енергоємних обчислень у майбутньому.
