Компания AMD активно развивает платформу AM5, стремясь максимально раскрыть потенциал оперативной памяти DDR5. Недавно стало известно о подготовке к запуску обновленного стандарта профилей разгона EXPO 1.2, который существенно улучшит совместимость и производительность памяти на новых системах.
Об этом сообщает KURAZH
Улучшенная совместимость и гибкость конфигураций DDR5
Одной из ключевых инноваций EXPO 1.2 станет поддержка «гибкой геометрии» модулей памяти. Если ранее установка планок различного объема (например, 16 ГБ и 24 ГБ) часто приводила к проблемам с совместимостью и стабильностью работы системы, теперь контроллер памяти станет более адаптивным. Это значительно упростит жизнь пользователям, которые желают постепенно увеличивать объем оперативной памяти без необходимости покупать дорогие парные комплекты.
«красные» решили не просто добавить мегагерцев, а наконец разобраться с хаосом в совместимости и задержках.
Платформа также получает поддержку новых типов памяти, в частности MRDIMM (Multi-Ranked DIMM), CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) и CSODIMM. Хотя частичная поддержка CUDIMM уже появилась в микрокодах AGESA 1.3.0.0, полноценный потенциал этой технологии раскроется после выхода процессоров на архитектуре Zen 6 и соответствующих материнских плат. В то же время владельцы чипсетов 800-й серии смогут воспользоваться преимуществами нововведений уже в ближайшее время.
Режим Ultra-Low-Latency и новые возможности для геймеров
Для пользователей, которые стремятся достичь минимальных задержек, AMD внедряет режим ULL (Ultra-Low-Latency). Благодаря этому режиму тайминги DDR5 можно программно уменьшить, чтобы обеспечить отклик, близкий к DDR4 в лучших ее образцах. Поскольку процессоры Ryzen чувствительны к латентности памяти, эта функция может обеспечить ощутимый рост производительности, особенно в играх, где скорость обмена данными между процессором и ОЗУ является критической.
AMD также расширяет список сертифицированных производителей памяти, привлекая китайские бренды. В ответ на периодический дефицит чипов и колебания цен на память от ведущих производителей (Samsung, SK Hynix, Micron), компания сертифицирует модули RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan и Fujitsu Synaptics. Такой шаг направлен на насыщение рынка доступными решениями, которые гарантированно будут работать с профилями EXPO.
Первыми поддержку EXPO 1.2 внедрит компания Asus в своих материнских платах на чипсете X870. Ожидается, что новые версии BIOS с этими возможностями появятся уже в ближайшие месяцы. Это важный шаг на фоне обострения конкуренции с Intel в сегменте высокочастотной памяти.
Интересно, что параллельно с усовершенствованием памяти на рынке появляются и альтернативные технологические решения. В частности, Samsung Heavy Industries уже испытывает размещение серверов в морских условиях, что потенциально может стать новым подходом к охлаждению оборудования для энергоемких вычислений в будущем.
