Компанія Nvidia офіційно підтвердила, що 12-шарові чипи HBM3E, розроблені Samsung, отримали схвалення для використання у флагманських AI-акселераторах GB300. Це серйозний прорив для південнокорейського виробника, який понад півтора року працював над отриманням відповідної сертифікації.
Про це розповідає KURAZH
Вихід Samsung на ринок AI-пам’яті
За інформацією, генеральний директор Nvidia Дженсен Хуанг особисто звернувся до голови ради директорів Samsung Electronics Джей Ю. Лі з листом, у якому висловив намір закуповувати HBM3E-чипи. Завдяки цьому рішенню Samsung офіційно стала частиною ланцюга постачальників Nvidia, отримавши доступ до стрімко зростаючого ринку інфраструктури штучного інтелекту.
“Генеральний директор Nvidia Дженсен Хуанг надіслав лист голові Samsung Electronics Джей Ю. Лі з наміром закупити HBM3E-чипи. Це означає, що Samsung нарешті увійшла до ланцюга постачання Nvidia і долучиться до прибуткового бізнесу побудови інфраструктури штучного інтелекту”.
Дизайн, оновлення та подальші перспективи
Відомо, що попередні версії чипів Samsung не проходили випробування якості Nvidia через перегрів. Щоб усунути ці проблеми, компанія кілька разів переглядала конструкцію HBM3E, а у першій половині 2025 року здійснила повну модернізацію архітектури чипів. Завдяки цьому, продукція Samsung відповідала вимогам Nvidia та вийшла на новий рівень якості.
Попри те, що масштабні поставки HBM3E можуть бути обмежені через поступовий перехід галузі до HBM4, досягнута угода відкриває для Samsung перспективи участі у майбутніх постачаннях інноваційних чипів для передових AI-рішень.
