Об этом сообщает KURAZH
На фоне растущего спроса на полупроводники и доминирования Nvidia на рынке, компания Terafab анонсирует начало масштабного проекта по производству специализированных чипов для искусственного интеллекта. Эта гигафабрика должна стать одним из самых масштабных предприятий в отрасли, открывая новую эру высокопроизводительных вычислений для космоса и Земли.
Невероятные объемы и амбициозные цели
Terafab планирует начать производство первых партий чипов поколения AI5 уже в 2026 году. В течение двух лет предприятие должно достичь полного производственного потенциала, и уже к 2029 году планируется выпускать от 100 до 200 миллиардов чипов ежегодно. Для сравнения, это в 50 раз превышает текущую глобальную мощность ИИ-индустрии. Начальный объем производства составит 100 тысяч кремниевых пластин в месяц, с последующим увеличением до 1 миллиона пластин ежемесячно.
«Мы нацелены на 100–200 миллиардов кастомных ИИ + памяти чипов в год при полном развертывании, это 1 тераватт (1,000 ГВт) ежегодной вычислительной мощности ИИ. Примерно в 50 раз больше текущего глобального производства ИИ-чипов. Это не инкрементально. Это такой масштаб, который действительно…»
Космические дата-центры и инновационные ИИ-решения на Земле
Основная часть продукции Terafab — около 80% — будет изготовлена в радиационно-стойком исполнении, что позволит использовать чипы в орбитальных дата-центрах. Благодаря этому серверам на орбите можно будет обеспечить постоянное питание от солнечных панелей и минимизировать затраты на охлаждение.
Остальная продукция — 20% — найдет применение в повседневной жизни: это сверхмощные процессоры AI5 и AI6, которые будут устанавливаться в:
- автономных автопилотах Tesla, способных к полноценному самостоятельному управлению;
- гуманоидных роботах Optimus, которые требуют значительных вычислительных ресурсов для точного распознавания объектов и взаимодействия с окружающей средой.
Производство полного цикла и перспектива рынка
Terafab внедряет концепцию замкнутого производственного цикла — от этапа проектирования до финального тестирования чипов. Такой подход позволяет оперативно адаптировать архитектуру под рыночные потребности, оставляя конкурентов позади. Если компании удастся реализовать этот замысел, дефицит вычислительных ресурсов останется в прошлом, а инфраструктура будущего примет новый облик. Однако возникают вопросы о готовности наземных сетей и околоземной орбиты к такому масштабному внедрению ИИ.
Кроме того, параллельно с развитием гигафабрики Terafab, компания Samsung анонсирует выход новой 12-слойной памяти HBM4E, которая обеспечит рекордные скорости передачи данных для современных вычислительных систем, поддерживая революцию в индустрии искусственного интеллекта.
