Про це розповідає KURAZH
На тлі зростаючого попиту на напівпровідники та домінування Nvidia на ринку, компанія Terafab анонсує початок масштабного проєкту з виробництва спеціалізованих чипів для штучного інтелекту. Ця гігафабрика має стати одним із наймасштабніших підприємств у галузі, відкриваючи нову еру високопродуктивних обчислень для космосу та землі.
Неймовірні обсяги та амбітні цілі
Terafab планує розпочати виробництво перших партій чипів покоління AI5 вже у 2026 році. Протягом двох років підприємство має досягти повного виробничого потенціалу, і вже до 2029 року планується випускати від 100 до 200 мільярдів чипів щороку. Для порівняння, це у 50 разів перевищує поточну глобальну потужність ШІ-індустрії. Початковий обсяг виробництва складатиме 100 тисяч кремнієвих пластин на місяць, із подальшим зростанням до 1 мільйона пластин щомісяця.
“We’re targeting 100–200 billion custom AI + memory chips per year at full ramp that’s 1 terawatt (1,000 GW) of annual AI compute capacity. Roughly 50x current global AI chip output. This isn’t incremental. This is the kind of scale that actually…”
Космічні дата-центри та інноваційні AI-рішення на Землі
Основна частина продукції Terafab — близько 80% — буде виготовлятися у радіаційно-стійкому виконанні, що дозволить використовувати чипи в орбітальних дата-центрах. Завдяки цьому серверам на орбіті можна буде забезпечити постійне постачання енергії від сонячних панелей та мінімізувати витрати на охолодження.
Залишок продукції — 20% — знайде застосування у повсякденному житті: це надпотужні процесори AI5 та AI6, які будуть встановлюватися у:
- автономних автопілотах Tesla, здатних до повноцінного самостійного керування;
- гуманоїдних роботах Optimus, що потребують значних обчислювальних ресурсів для точного розпізнавання об’єктів та взаємодії з середовищем.
Виробництво повного циклу та перспектива ринку
Terafab запроваджує концепцію замкненого виробничого циклу — від етапу проектування до фінального тестування чипів. Такий підхід дозволяє оперативно адаптувати архітектуру під ринкові потреби, залишаючи конкурентам позаду. Якщо компанії вдасться реалізувати цей задум, дефіцит обчислювальних ресурсів залишиться у минулому, а інфраструктура майбутнього набуде нового вигляду. Проте виникають питання щодо готовності наземних мереж і навколоземної орбіти до такого масштабного впровадження ШІ.
Крім того, паралельно з розвитком гігафабрики Terafab, компанія Samsung анонсує вихід нової 12-шарової пам’яті HBM4E, що забезпечить рекордні швидкості передачі даних для сучасних обчислювальних систем, підтримуючи революцію в індустрії штучного інтелекту.
